チップメーカーが半導体市場の需要の高まりをチャンスに変えるにはどうすればよいか

オンデマンド・ウェビナー | 32 分

半導体企業は次に何をすべきか?なぜ今イノベーションなのか?

青色半導体の設計フィンガープリントと数値データ

IoTや5Gの普及、自動車分野での半導体ニーズの高まりを背景に、半導体市場の需要は急速に高まっています。急増する市場の需要を半導体企業が最大限に活かすには、絶え間ないイノベーションが必要です。一方、製品の完全性や市場投入期間を犠牲にすることなく、これを実現するにはどうすれば良いでしょうか。

このウェビナーでは、チップメーカーが抱える重要な課題を提起

  • 設計および製造のマスターデータを管理して、データの品質や完全性を向上
  • 新製品開発のイノベーションに必要な情報や指標を管理
  • 製品品質を管理して向上するためのベスト・プラクティスを活用
  • 信頼できる手法でエンドツーエンドのトレーサビリティを確保

イノベーションを起こして半導体市場のシェアを拡大

NPIサイクルタイムとコストの削減、複雑なチップの欠陥ゼロの達成、先端ノードへの移行など、それぞれ相反する要件は、高度に複雑化が進み、変化の目まぐるしい半導体業界が直面している課題です。設計システムと製造システムの分断や、デジタル化の遅れは、組織内の技術的負債を増やし続けます。また、データの完全性や安全なIP再利用、エンドツーエンドのトレーサビリティもままなりません。すぐに使える半導体ライフサイクル管理ソリューションは、半導体企業に多大なメリットをもたらします。

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ファブ、ファブレス、IDM、ファウンドリ、OSAT、サブコンなど、どのような業態であれ半導体企業は、最新のエンドツーエンドの製品ライフサイクル管理ソフトウェアを使用することで、市場投入期間の短縮を見込めます。

また、信頼性の向上、コストの削減、迅速な市場投入が可能になるため、競合相手を凌ぎ、ビジネス目標を上回る成果を達成します。

すでにあるリソースを最大限に活用する方法について学びましょう。

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