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収益を得るための半導体イノベーション
スマート製品とスマートデバイスのライフサイクル手法
半導体指紋によるエンドツーエンドのICチップ寿命
半導体事業は、業種や出荷先の業界を問わず、ファブ、ファブレス、IDM、ファウンドリ、OSAT、サブコンなど、どのような形態であれ、最新のエンドツーエンド製品ライフサイクル管理ソフトウェアを使用することで、市場投入までの期間短縮を見込めます。
市場投入期間を短縮すると同時に、廃棄を減らして、コストを大幅に削減することは果たしてできるのでしょうか。とある独立系調査の結果がそれを裏付けています。
チップ開発と半導体ライフサイクル戦略の成功の秘密を探る
変化の早い今日のグローバル市場にあって、半導体企業は今まで以上にスピードが求められます。高難度の半導体チップをより短期間で提供しなければ、競争力を維持することはできません。このため、設計リスピンを抑え、新製品導入 (NPI) サイクル時間を短縮しつつ、コストも削減する必要があります。
それと同時に、半導体企業は法制化、規制、ホモロゲーション標準、欠陥ゼロ容認などますます多くの課題を突き付けられ、製品ライフサイクルを統合、管理する効率的な方法を模索し始めました。
エンドツーエンドの製品ライフサイクル管理とIP管理を改善して、ビジネスを成功させることは可能でしょうか。とある独立系調査の結果がそれを裏付けています。
半導体チップ開発で成功を収めている競合他社の動向を調査結果から探る
こちらのウェビナーは、半導体企業を対象とした調査に基づく「利益を上げる半導体イノベーション改革」を紹介します。
どの主要プロセス能力を向上できるか、そのためにどのような技術サポートを利用すべきかを理解できます。業界トップの企業が変化にどう対応しているのかを直接感じ取り、業界のベストプラクティスと皆さんの戦略を比較できるでしょう。
このウェビナーはTech-Clarityのオペレーション・製造向け調査担当バイスプレジデントであるJulie Fraser氏がお送りします。氏はインダストリー4.0とスマート・マニュファクチャリングの事業価値に尽力され、MESAのスマート・マニュファクチャリングコニュニティーグループ長を務めています。業界の第一人者でもあるFraser氏はプレゼンターとして適任であり、考え方をいかに変えるべきか、成功するための仕事の進め方はどんなものか、といったことを学べます。
半導体デバイスソフトウェアのライフサイクル管理 (PLM)成功する統合型デジタル戦略
エンドツーエンドの製品ライフサイクル管理 (PLM) の包括的な手法を提供するソフトウェアを使用すると、どの半導体企業も今まで以上に複雑な製品をより早く提供できます。
また、信頼性の向上、コストの削減、迅速な市場投入が可能になるため、競合相手を凌ぎ、ビジネス目標を上回る成果を達成します。
こちらのウェビナーで、同業他社の経験から、何が機能し、何が機能しないのかを学びましょう。
プレゼンター:
製造およびオペレーションリサーチ担当VP, Tech-Clarity
ミッシェル・ブーシェ (Michelle Boucher) 氏は、調査会社Tech-Clarityの製造ソフトウェアリサーチ担当バイスプレジデントです。インダストリー4.0、スマート・マニュファクチャリング、MES/MOM、QMS、APS、APM/CMS、IIoT、 AR/VRのほか、半導体産業向けの技術とソリューションに精通しています。
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