在中国的半导体产业中,IC设计领域预估在未来7年的复合成长率将达到16%,达到全球市场成长率的2倍。尽管中国IC设计产业规模已获提升,但IC设计企业在关键基础硅智财研发积累不足,导致在核心基础技术和芯片设计上容易受制于人。而在半导体产业另一端的IC 高阶封装领域,如何通过优化降低成本和提升利润率则是中国IC封装企业保持市场核心竞争力所在。
在本视频中,西门子将向您介绍,并探讨如何帮助IC设计与封装企业应对这些挑战:
半导体资深技术专家
长期致力于半导体、电子等工业领域的数字化制造项目咨询和实施工作,拥有23年PLM咨询和解决方案经验。于2002年开始在半导体业参与芯片制造项目管理咨询,新加坡特许半导体IP开发管理咨询,芯片设计知识库管理项目,封装工艺管理,光电研发管理,并曾于高科技制造业参与笔电研发代工,手机研发管理,及工具机械产品研发项目咨询和实施服务等。