精益化研发管理对半导体产业影响

在线研讨会回放 | 40 分钟

在本视频中,西门子将向您介绍并探讨如何帮助IC设计与封装企业应对挑战。

Smart Manufacturing for Electronics

在中国的半导体产业中,IC设计领域预估在未来7年的复合成长率将达到16%,达到全球市场成长率的2倍。尽管中国IC设计产业规模已获提升,但IC设计企业在关键基础硅智财研发积累不足,导致在核心基础技术和芯片设计上容易受制于人。而在半导体产业另一端的IC 高阶封装领域,如何通过优化降低成本和提升利润率则是中国IC封装企业保持市场核心竞争力所在。 

在本视频中,西门子将向您介绍,并探讨如何帮助IC设计与封装企业应对这些挑战: 

  • 优化芯片设计产品组合:如何决定/监测有限资源投入到最有机会的项目是芯片设计公司管理层夜不成眠的最大原因,这是我们要探讨的问题。
  • 强化封测产业竞争力:作为芯片产业链毛利偏低的芯片封装企业,BOM 规则( BOM rule) 决定原物料成本与毛利率,那么BOM 规则如何优化,进而降低采购成本是芯片封装企业的重要课题。

张 治平(Jason Chang)

半导体资深技术专家, 西门子数字化工业软件

长期致力于半导体、电子等工业领域的数字化制造项目咨询和实施工作,拥有22年PLM咨询和解决方案经验。于2002年开始在半导体业参与芯片制造项目管理咨询,新加坡特许半导体IP开发管理咨询,芯片设计知识库管理项目,封装工艺管理,光电研发管理,并曾于高科技制造业参与笔电研发代工,手机研发管理,及工具机械产品研发项目咨询和实施服务等。