芯片制造商应该充分利用不断增长的半导体市场需求，但该如何利用呢？

随着物联网 (IoT)、5G 的日益普及以及汽车行业需求的不断增加，半导体行业的需求正在激增。为了充分利用不断增长的市场需求，半导体企业需要持续创新。但如何能在不牺牲产品完整性或上市时间的前提下实现创新呢？

在本次实时网络研讨会中，我们将探讨芯片制造商面临的一些重要问题

• 通过管理设计和制造主数据来改进数据质量和完整性
• 有关管理新产品开发创新的见解与指标
• 管理和提高产品质量的典范做法
• 建立可靠的端到端可追溯性方法

创新以提高半导体行业市场份额

例如缩短新产品导入周期时间和降低成本、交付高度复杂的零缺陷芯片以及迁移到高级节点等相互冲突的优先事项，都是这一高度复杂且快速发展的行业面临的诸多挑战。设计和制造系统的高度碎片化和缺乏数字化等问题加快了企业的技术负债。它还阻碍了数据完整性、安全 IP 重用以及端到端可追溯性的实现。开箱即用的半导体生命周期管理解决方案对于所有半导体企业而言都是重大利好消息。

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所有半导体企业，包括晶圆厂、无晶圆厂、独立设备制造商 (IDM)、晶圆代工厂和封测代工厂 (OSAT) 或分包商，都可以使用新版端到端产品生命周期管理软件解决方案来改进上市时间 (TTM)。

采用集成式生命周期管理解决方案，就可以运用所需工具，通过提高可靠性、降低成本以及更快上市来打败竞争对手并超越业务目标。

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