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通过测试和仿真改善电力电子元件的热设计和可靠性
如何应用热瞬态测试、电子元件冷却仿真和准确的模型校准来改进热设计
对于车辆电动化、铁路、航空航天和能量转换之类应用而言，要实现可靠电力电子元件模块的紧凑设计，必须在开发阶段仔细评估组件到模块级别的热管理。本次研讨会将介绍一种在电力模块中对绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率半导体结合使用多种热测量的方法，同时校准使用中的详细紧凑热模型，从而提高模块级别电子元件冷却仿真研究的准确性。
此方法展示使用 Simcenter T3STER 热瞬态测试技术进行功率半导体封装热流路径分析，以及使用 Simcenter Flotherm 或 Simcenter FLOEFD 软件进行自动详细封装模型校准和后续的系统级别热仿真。
本次研讨会还将简要回顾通过热瞬态测试方法结合使用功率循环和故障诊断的热可靠性测试策略（使用 Simcenter POWERTESTER）。
演讲人：Andras Vass-Varnai
学习内容：
- 如何使用热瞬态测试进行功率半导体封装热特性表征，包括 IGBT
- 如何自动校准系统级别热仿真使用的紧凑热模型
- 其他内容：功率循环测试和故障诊断以评估可靠性
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