如何对 PCB 设计中的散热通孔建模

在线研讨会回放 | 47 分钟

了解如何以适当的精度和速度对散热通孔建模,从而为极具竞争性的印刷电路板热设计流程助力

在电子产品设计中,进行印刷电路板 (PCB) 热管理以确保组件足够冷却,对于可靠性而言至关重要。对于紧凑设计的需求以及成本的缩减推动设计创意阶段产生准确、提早的冷却选项评估。

本次网络研讨会介绍 PCB 中广泛使用的通孔、金属化孔如何帮助 PCB 热管理改进关键组件周围的散热。了解如何使用电子产品冷却仿真软件 Simcenter Flotherm XT 准确而迅速地对散热通孔进行建模,以满足不同设计阶段的需求。仿真研究演示将介绍 PCB 设计上热通孔相对于其他设计因素的选项、优势和局限。

敬请参加本次网络研讨会并了解以下内容:  

  • 散热通孔如何辅助 PCB 上的散热 
  • 如何在开发过程中对散热通孔进行建模,即简单到明确的详细方法 
  • 安装于带有散热通孔的 PCB 上的组件示例模型所应用的方法

演讲人:
保罗·布莱斯 (Paul Blais):西门子 Mentor 业务部
约翰·威尔逊 (John Wilson):西门子 Mentor 业务部