MicReD半导体器件热阻热容测试与主动功率循环实验

在线研讨会回放 | 75 分钟

本视频将由专家针对半导体芯片的热点问题做深入探讨与分享并提出解决方案

半导体芯片失效因数55%的热引起业内的重视

在当下半导体芯片产业向国内转移的大背景下,特别是第三代半导体技术蓬勃发展之际,一些关键而细分的因素越来越引起业内的重视。其中占到半导体芯片失效因数55%的热就是其中重要的一个方面。

如何对半导体芯片进行热方面的物理量进行测量,测量哪些参数对芯片设计最有意义,如何对芯片尤其是功率芯片进行可靠性评估与实验,热设计如何应对第三代半导体时代的到来等等问题,都是大家普遍关心的问题。 

本视频将由西门子行业专家针对半导体芯片的热点问题分享这方面的知识与解决方案: 

  • MicReD硬件产品在功率半导体器件热阻测试与功率循环实验中的应用 
  • 第三代半导体器件功率循环测试和热阻测试案例分析

演讲嘉宾:

张 虎

半导体资深技术专家, 西门子数字化工业软件

具有MAD产品线十年专职销售经验,长期致力于MicReD Power Tester产品立项与拓展工作。

王 刚

半导体资深技术专家, 西门子数字化工业软件

西门子资深行业顾问,负责MicReD产品线,包括:T3Ster热测试设备和MicReD PWT功率循环测试设备在中国的技术工作。