热仿真嵌入式前置，从源头提升热设计可靠性
如何让更多的设计工程师、结构工程师也运用CFD的工具，参与电子散热仿真，从设计源头就提升电子产品热设计可靠性，已经是目前热设计的一种趋势。
科技发展的今天，电子设备已经应用到制造业的各个领域，从航天电子、船舶电子、汽车电子，到日常生活离不开的消费电子和家用电器等，同时电子产品日趋智能化、小型化，也更加复杂，特别是智能化和小型化的趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度，从而带来更加困难的电子散热设计。有效散热对于电子产品的稳定运行和长期可靠性而言至关重要，传统上热设计通常需要具备热传递知识背景的热专家团队，在概念设计甚至结构设计完成以后对产品进行热仿真分析或者热测试来了解产品性能，对产品认知的滞后会带来多次的设计迭代和时间成本，因此从设计源头就提升电子产品热设计可靠性势在必行。
本次在线研讨会，西门子将向您介绍如何利用嵌入在常规设计软件中的CFD仿真工具Simcenter FloEFD，在完成概念设计或者详细设计后，轻松对产品进行电子散热仿真分析，通过直观的温度分布和流体流速流线后处理，快速指导产品结构设计，同时利用跟设计的无缝集成，快速实现设计的变更后，通过仿真的自动更新，加速仿真迭代，真正实现仿真指导设计创新。通过这次网络研讨会，您可以学习：
- 如何在热仿真中，消除与MCAD和ECAD之间的障碍
- 如何利用PCB建模，在几分钟内从EDA数据建立CFD的模型
- 通过选择部件的保真度，将详细的3D几何模型简化成热仿真模型
- 设计探索和优化，快速获取最佳的模型参数
主讲人:
高科技电子行业仿真产品经理, 西门子数字化工业软件
近20年多学科仿真领域工作经验，长期以来负责过航空航天、军工电子、重型机械、船舶电子、高科技消费电子、医疗等领域的仿真业务，包括售前技术支持、项目咨询、软件培训和技术服务等，擅长结构振动分析、非线性分析、疲劳分析、电子散热冷却分析和高级流体动力学等多个仿真学科。