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您的电子产品能够经受地震的考验吗?

在线研讨会回放 | 35 分钟

高效验证电子装配和组件的完整性。

电子产品久经考验

电子装配需要承受颠簸、地震和其他振动的考验。在生产之前提前很多进行应力和动力学仿真,可以满足高效验证电子装配和组件完整性的需求。通常,需要使用应力和动力学分析进行数字化仿真来实现更高级别的验证。

您可以了解如何:

  • 提取结构和动力学载荷
  • 设置应力和动力学分析
  • 后处理结果