随着易感性电子设备和射频设备的不断增加,电磁兼容和干扰问题也在大幅上涨。设计复杂的电动自动驾驶与互联汽车时,对 EMI/EMC 的评估成为了首要关注的问题。“对线束的干扰耦合”机制使得 EMC 场景变得更加复杂,并因此导致这种现象蔓延到了整车。
本网络研讨会将介绍如何利用基于仿真的 3D 方法在设计早期评估问题,以缓解潜在的电磁干扰和电磁兼容问题。
3D 仿真产品管理总监