跳至内容

通过测量和校准实现更高精确度的电子冷却仿真

通常而言,典型的电子系统 3D 电子冷却仿真假设所有功率耗散在半导体元件中。对于强电流电源组或模块产品,配电网络中的功率耗散已经成为重要因素。铜引线和连接中的功率耗散可以达到总输入功率的 30%;因此,对于复杂、功率密集型电子器件的仿真而言,考虑这种散热效应对于实现最高精度的预测显得至关重要。

此白皮书考虑仿真过程中影响引线和连接散热建模准确度的各种因素。文章将阐述如何使用 Simcenter T3STER 进行 IGBT 模块热测量以及 Simcenter Flotherm 中热仿真的模型校准。

注册下载

出错了!

您尚未成功注册, 请再尝试一下。

如您首次订阅Siemens Digital Industries Software邮件,稍后您将收到一封邮箱地址确认邮件,请务必点击确认,以完成订阅。

如您首次订阅Siemens Digital Industries Software邮件,稍后您将收到一封邮箱地址确认邮件,请务必点击确认,以完成订阅。


注意:通过提供我的联系信息,我授权Siemens Digital Industries Software及其附属公司通过邮件或电话与我联络,向我发送其产品和服务资讯,详情见此。请查看我们的隐私保护政策,并管理您的订阅喜好

注册成功!

请下载白皮书,同时您将收到西门子发出的确认邮件,请保存邮件以便随时观看。

如您首次订阅Siemens Digital Industries Software邮件,稍后您将收到一封邮箱地址确认邮件,请务必点击确认,以完成订阅。