Thermal characterization of complex electronics: understanding structure functions

本白皮书阐述了如何在电子器件开发中应用半导体组件热表征的热瞬态测量，降低产品热故障和召回风险。其中重点介绍了使用结构函数的热流路径分析的价值，说明其如何确定组件和封装热指标以用于故障诊断，并在电子产品开发过程中提高热仿真模型的准确性。

结构函数是从结点到环境的热流路径的热阻与热容曲线，由精确的瞬态结温测量得出。它们提供了封装中各层的详细热信息。工程师能够识别各层的物理特性，包括晶片贴装、基座、热界面材料、封装外壳，甚至可以对散热片、风扇和冷却板等冷却设备的性能进行表征。

本白皮书列举了在电子器件和半导体应用中使用结构函数的 3 个示例：表征界面热阻和识别缺陷的 LED 照明、热界面材料 (TIM) 的堆积热导率测量，以及用于校准组件热模型。

主题包括：

• 电气测试方法（包括 JEDEC 测试标准）、结温 (Tj) 和热阻抗测量（使用 Simcenter T3STER）。
• 使用结构函数确定热指标，包括热阻 (Rth) 和热模型校准
• 积分和微分结构函数指南