针对新项目的创新及协作式同步项目管理
Valor 工艺工程设计解决方案可简化持续的高质量表面贴装技术 (SMT) 工艺附件的交付,能够有效地满足高混合小批量生产的工程需求。无论来源是智能 ECAD 设计软件还是非智能 Gerber 文件,Valor 工艺工程设计解决方案都可以通过单个数字孪生产品模型提供所有 PCB 附件,从而在程序完成之前减少机器的工作。
诸如 CAD 导入、BOM 导入、面板化和零件数据管理之类的数据准备活动,可以一次创建满足所有工艺需求的 PCB 组件的数字孪生。可以使用同一模型为模板设计、SMT 编程、检测编程、测试编程和装配工作指导提供完整且一致的数据。Valor 工艺工程设计解决方案还能保留制造专业知识,包括制造典范做法、库和客户数据准备流程。
Valor 工艺工程设计解决方案可简化持续的高质量表面贴装技术 (SMT) 工艺附件的交付,能够有效地满足高混合小批量生产的工程需求。无论来源是智能 ECAD 设计软件还是非智能 Gerber 文件,Valor 工艺工程设计解决方案都可以通过单个数字孪生产品模型提供所有 PCB 附件,从而在程序完成之前减少机器的工作。
诸如 CAD 导入、BOM 导入、面板化和零件数据管理之类的数据准备活动,可以一次创建满足所有工艺需求的 PCB 组件的数字孪生。可以使用同一模型为模板设计、SMT 编程、检测编程、测试编程和装配工作指导提供完整且一致的数据。Valor 工艺工程设计解决方案还能保留制造专业知识,包括制造典范做法、库和客户数据准备流程。
电子制造服务 (EMS) 公司需要提供报价的项目远多于实际投产的项目。Valor BOM Connector 是全新的解决方案,可以减少为印刷电路板装配创建准确报价所需的时间。
Valor Parts Library (VPL) 能够以始终如一的 CAD/CAM 兼容格式为用于 PCB 制造、测试和组装的电子元件及连接器构建精确的物理模型。
VPL 中包含 10 亿个商用电子元件零件号,包括每个零件的尺寸封装模型。使用 VPL 数据可确保 DFM 分析基于元件间距以及元件引脚到焊盘接触面积的实际“成品”精度。
更新表面贴装技术 (SMT) 工程软件或迁移到新一代软件,可以帮助提高产量和生产率,并且通常也对安全性有着至关重要的作用。这也是更新支持协议不可或缺的。 但是,人为、技术和财政因素的组合也会让 SMT 软件升级的实施工作变得困难重重。因此,许多制造商都发现自己依赖的变通方案难以控制。有些制造商...
In line with the industry trend toward high-mix, low-volume production, Escatec faces the challenge of supporting more frequent new product introdu...
High Mix Low Volume is one of the main challenges of electronics manufacturers (EM). The need to configure and introduce new revisions to the marke...
全面数字化双胞胎方法可实现 PCB 组装、检测和测试的完全虚拟化,支持整个企业访问完全同步的数据。本文概述了开发全面数字化双胞胎的原因和实施方式以及 PCB 设计师和制造商可从中获得的益处。