Simcenter 散热测试硬件、电路和显示散热测试的笔记本电脑

Simcenter

热测试

对半导体器件进行热测试和表征。

实时测量封装半导体器件

借助此系列热特性分析硬件解决方案,部件和系统供应商能够准确高效地测试、测量半导体集成电路封装、单个和阵列 LED、堆叠和多晶片封装、动力电子模块、导热介质 (TIM) 属性和完整电子系统,并对其进行热特性表征。

我们的硬件解决方案可以直接连续、实时地测量封装半导体器件的实际加热或冷却曲线,而不是人为地根据多个单独测试的结果进行合成。用这种方法测量真实的热瞬态响应要有效和准确得多,从而获得比稳态方法更准确的热指标。每个样本只需要进行一次测量,无需像稳态方法那样重复测量并取平均值。

通过测试和仿真改善电力电子元件的热设计和可靠性

对于汽车电动化、铁路、航空航天和能量转换之类应用而言,要实现可靠电力电子元件模块的紧凑设计,必须在开发阶段仔细评估元件到模块级别的热管理。

案例分析

安川电机

Simcenter T3STER 助力一家全球电气公司直接测量芯片温度,提高产品热质量。

安川电机使用西门子先进的热测试解决方案提高客户满意度
Case Study

Yaskawa delivers customer satisfaction using Siemens’ advanced thermal testing solution

公司:Yaskawa Electric

位置:Kitakyushu Fukuoka, Japan

Siemens 软件:Simcenter 3D Solutions, Simcenter Micred T3STER