跳至内容

Thermal characterization hardware

T3STER

Simcenter T3STER(英文发音方式为 "Tris-ter")是一种先进的非破坏性瞬态热测试器,通过测试施工现场的元件,对封装半导体装置(二极管、双极型晶体管、功率场效应管、绝缘栅双极晶体管、电源指示灯)和多晶片装置进行热特性分析。其专有系统同时囊括了软件和硬件,其解决方案为半导体、运输、消费性电子产品和 LED 市场提供支持。

相比稳态方法而言,其测量真实热瞬态响应的效率明显高出很多。测量结果偏差最多为 ±0.01°C,而解算时间最多为 1 微秒,因而可以产生精确的热测量值。结构函数对响应进行后处理,将其绘图以显示封装特征在热流通道上的热阻值和电容量。此工具可以轻松觉察结构失效,例如芯片贴装缺陷,因此是可靠性分析中预处理和后处理应力失效检测的理想工具。测量结果可导出用于热模型校准,从而增强热设计工作的准确性。

阅读更多信息:

半导体瞬态热测试的 6 个主要优势

白皮书:电子热特性分析结构函数简介

什么是结构函数?- T3STER 半导体特性分析

Simcenter T3STER

Simcenter T3STER(英文发音方式为 "Tris-ter")是一种先进的非破坏性瞬态热测试器,通过测试施工现场的元件,对封装半导体装置(二极管、双极型晶体管、功率场效应管、绝缘栅双极晶体管、电源指示灯)和多晶片装置进行热特性分析。其专有系统同时囊括了软件和硬件,其解决方案为半导体、运输、消费性电子产品和 LED 市场提供支持。

相比稳态方法而言,其测量真实热瞬态响应的效率明显高出很多。测量结果偏差最多为 ±0.01°C,而解算时间最多为 1 微秒,因而可以产生精确的热测量值。结构函数对响应进行后处理,将其绘图以显示封装特征在热流通道上的热阻值和电容量。此工具可以轻松觉察结构失效,例如芯片贴装缺陷,因此是可靠性分析中预处理和后处理应力失效检测的理想工具。测量结果可导出用于热模型校准,从而增强热设计工作的准确性。

阅读更多信息:

半导体瞬态热测试的 6 个主要优势

白皮书:电子热特性分析结构函数简介

什么是结构函数?- T3STER 半导体特性分析

精选客户成功案例

Yaskawa Electric

Yaskawa delivers customer satisfaction using Siemens’  advanced thermal testing solution

Yaskawa delivers customer satisfaction using Siemens’ advanced thermal testing solution

Simcenter T3STER allows global electric company to directly measure chip temperatures and increase product thermal quality

阅读更多信息