Simcenter Testing

Simcenter Micred Quality Tester

通过将精确热阻抗测量与高通量自动分选相结合的测试解决方案,提高半导体封装的热质量保证。

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采用 Simcenter Micred Quality Tester 的设备。

为何选择 Simcenter Micred Quality Tester?

Simcenter Micred Quality Tester 能够评估半导体封装热结构,以识别制造缺陷,包括芯片贴装问题。

值得信赖的准确性
它结合自动测试设备使用精确的热阻抗测量。精确测量对短功率脉冲的热响应可实现高通量半导体测试,包括结-壳热阻验证。结温测量采用内置 Simcenter Micred T3STER 技术的电学方法。

达到黄金标准
在集成电路测试处理程序挑选和放置待测器件时,每个器件都要根据黄金标准热阻抗曲线和预设的变化带进行自动分选。

半导体封装热表征 – 热指标、质量可靠性

了解半导体器件和集成电路封装的热性能和热可靠性对产品开发和整个电子供应链的影响非常重要。

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