半导体设备设计

半导体设备设计

我们深知,机电设计有着极其严苛的采用要求。为满足这些要求,我们为半导体设备 OEM 提供了堪称同类典范的设计解决方案,使半导体设备 OEM 能够将适宜的产品加速推向市场,并全面超越客户的期望值。

我们深知,机电设计有着极其严苛的采用要求。为满足这些要求,我们为半导体设备 OEM 提供了堪称同类典范的设计解决方案,使半导体设备 OEM 能够将适宜的产品加速推向市场,并全面超越客户的期望值。

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新型半导体设备产品的上市时间日渐缩短。客户对性能、质量和可靠性的要求极为严苛,且所有新产品均须通过全面的质量检查,以避免召回事件的发生。 

工程团队必须解决分布式设计合作伙伴供应链中的重大设计难题,并且也承受着巨大的压力,在满足这些需求的同时,他们需要更快地将高质量产品投放市场。于是,数字创新平台成为化解这一难题的利器。

我们拥有与众不同的机电一体化设计经验,能够提供无与伦比的功能,并辅以由我们的主题专家提供的全方位支持服务。

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设计工程师使用 Creo 进行仿真

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解决方案功能

Adaptable Integrated BOM

利用灵活的 BOM 管理策略,为所有与 BOM 互动的人员提供准确的统一产品定义。通过灵活定义和管理 BOM,您无需使用独立的电子表格和系统即可提供完整且不断更新的信息源。Teamcenter® 支持前期规划和主产品定义,所涉环节包括设计、开发、制造、服务等。

CAE Simulation

使用出色的仿真工具,切实采纳毫无折衷的物理建模方法

Design for Additive Manufacture

增材制造正在实现以前不可能实现或过于昂贵而无法实现的优化设计,从而改变产品的设计方式和制造方式。使用全新的增材制造方法设计、优化和构建金属和塑料组件。

Design Interoperability

毫无疑问,当今的产品越来越复杂,其中许多(即便不是大多数)都依赖于集成化的电子产品。重要的是,两种系统的设计人员会在整个开发过程中彼此协同,防止在设计完成之前出现冲突并确保系统间的一致性。

Digital Mockup

在产品生命周期的早期阶段,使用实时数字模型工具可检测和解决使用产品的数字化双胞胎时出现的设计问题。借助 Teamcenter Visualization 数字模型功能,您可以创建由成千上万个零件组成的高级数字化原型。您可以检查干扰情况、开展零件运动研究并确定是否提供了进行维护程序所需的可访问性。您还可以将公开可见的信息分发给其他团队成员,以便为问题添加注释或纳入备选设计概念。

Industrial Design & Styling

独特的设计和造型增加了企业的竞争优势。我们的产品可提供灵活、可靠的计算机辅助工业设计和造型软件,通过提供可直接用于建模的快速概念设计,加速您的产品工程设计。

Knowledge Reuse

我们的产品可提供全面的知识重用解决方案,能够帮助贵公司加快产品设计并降低成本。凭借这些解决方案,您能够反复重用产品知识,从而将产品知识的价值发挥到极致。

Mechatronic Concept Design

我们的产品为机械设计提供了多学科方法,消除了电气、机械和自动化工程师之间的障碍。

Model Based Definition

基于模型的定义能够在 3D 模型内生成产品的完整数字化定义,从而取代传统绘图。

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