面向电子和半导体行业的物联网和生命周期分析

面向电子和半导体行业的物联网和生命周期分析

利用物联网将来自现场消费品和工业电子设备的性能和使用信息整合到产品的整体开发及上市流程,以提供改进产品可用性和性能所需的指导性数据。

利用物联网将来自现场消费品和工业电子设备的性能和使用信息整合到产品的整体开发及上市流程,以提供改进产品可用性和性能所需的指导性数据。

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新竞争对手的出现带来了许多功能丰富的低成本产品,市场对创新和差异化的需求也越来越高,这就导致电子和半导体市场的产品上市达到了前所未有的速度。客户使用模型仰赖于需要持续更新软件的平台,如此便增加了通过改进产品可用性和性能来保持竞争优势的挑战。

要想在这种激烈竞争的环境中取得成功,并克服将缺陷产品送达客户手中(增加相应的保修、维修和召回成本)这一不断升高的风险,制造商需要利用日益提升的设备连接可用性,并将数据分析应用于产品与应用程序的整体设计及开发流程。

我们的解决方案利用物联网 (IoT) 将来自现场电子设备的性能和使用信息(“物理双胞胎”)与 PLM 系统内的工程洞察(“数字化双胞胎”)相结合,为高科技电子产品设计师提供获得竞争优势所需的指导性数据。

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The Closed-Loop Digital Twin

了解工业物联网如何运用性能数据实现闭环创新

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