利用智能化电子制造提高生产力和强化创新

2021 年 10 月 20 日至 22 日在深圳 NEPCON 1G25 号展位与 Siemens 团队面谈

数字化不再是可有可无的选择 — 为了保持竞争力和应对新的市场挑战，PCB 制造商必须在从设计到生产的完整工作流程中实现高质量生产力。

Siemens 数字制造解决方案助力 PCB 制造商打造他们在当今市场取得成功所需的数字化企业。我们的专家将在深圳 NEPCON 1G25 号 Siemens 展位为您解答有关数字化的问题，并向您展示在设计和生产的所有阶段利用数字化双胞胎来提高生产力的解决方案。 请立即安排在 NEPCON 会面！

自动进行设计评审并更大限度减少迭代

PCB 设计和制造通常是分开进行的，这导致设计人员和制造商之间不得不来来回回地反复沟通，以确保设计的可制造性。在 NEPCON，我们将展示我们的在线工具和协作空间如何通过将设计人员与制造商直接连接，来加速设计到制造的交接过程。通过直接连接，设计人员能够使用制造商所需的确切规则和工艺能力，并可实时访问制造数据，从而实现 PCB 设计的智能交接。设计人员可以在设计流程的早期阶段执行完整的可制造性设计 (DFM) 分析，从而减少设计迭代、降低成本并加快上市时间。借助 Siemens 的解决方案，设计团队中的任何人都可以运行制造工艺驱动的 DFM 分析，而无需依赖 DFM工程师、工程或制造专家。

在外包商环境中更大限度地减少报价时间并提高准确性

电子装配利润微薄，因此准确报价至关重要。但是，客户的物料清单 (BOM) 文件类型、格式和内容各不相同，这通常会导致报价不准确以及生产运行期间出现问题。由于工作量非常大，因此必须能够在不占用工艺工程师的情况下快速创建准确的报价。

Siemens 正在解决这一挑战，并为电子制造商提供工具，以减少为印刷电路板 (PCB) 组件创建准确报价所需的时间。例如，Siemens 的 BOM Connector 可从 BOM 文件导入和创建模板，并将它们直接连接到制造商的 ERP 系统；Valor Process Preparation 则可提供转换后的 CAD 文件，以确保零件与电路板的匹配。

在 NEPCON，Siemens 团队将展示这些工具，其中还包括与供应商的在线连接，并解释制造商可以如何轻松地实时检查定价和供货情况。

在生产之前深入了在解制造时可能出现的问题

由于市场需要多品种、小批量生产，因此虚拟分析 PCB 中可能影响生产的问题的能力变得比以往任何时候都更加重要。能够在 PCB 进入生产线之前分析其数字化双胞胎，可以在运行之前突出显示问题，从而防止停机。

Siemens 提供的工具使制造商能够创建 PCB 的数字化双胞胎，从而可以在生产开始之前全面了解潜在的制造问题。甚至在放置第一个元器件之前，就有十足的信心相信 PCB 设计可直接进行生产，这对于多品种的 PCB 组装作业的效率和盈利能力至关重要。

实现仓库和车间之间的精益物料流

工厂库存过多和浪费会导致巨大的开支。通过自动化进行工作站之间的物料供给并集成物料供应的制造分析，Siemens 为制造商提供了若干工具，不仅可以消除缓冲库存和估算，还可实现精确的库存管理。使用数字化解决方案，每个供料器上的实际零件数量始终是准确的，因为系统会自动跟踪流程中实际使用的零件。先进的 JIT 技术可以预测订单完成情况、供料器何时用完、即将进行的换料，并支持操作约束，消除瓶颈和意外延误。此外，还可以比较物料供应商之间的质量，并通过生成自动化的溯源报告轻松满足客户要求。

优化制造能力

智能化制造给制造商带来了新的挑战。虽然有些挑战在整个行业中很常见，但有些挑战是独特的问题，需要制定针对性的解决方案。Siemens 提供针对智能化制造关键要素（例如可扩展性、敏捷部署和情境化）的预测分析解决方案。作为基于高层架构的 SaaS 解决方案，预测分析解决方案可帮助制造商响应该领域的特定需求并实现优异制造。

请莅临 Siemens 在 NEPCON 的 1G25 号展位，了解预测分析解决方案如何解决现有的制造挑战，并讨论这些方案可以如何帮助您解决出现的新挑战。 请立即安排会面！