Увеличение точности моделирования систем охлаждения электронных приборов путем измерения и калибрации

Часто инженерный анализ 3D-модели системы охлаждения электронной системы проводится с учетом, что вся энергия выделяется полупроводниковыми компонентами. В случае с изделиями с сильноточными силовыми компонентами и модулями важным фактором становится рассеивание мощности в электрической распределительной сети. Рассеивание мощности в медных проводниках и соединениях может варьироваться в пределах 30% от общей входящей мощности, поэтому важно учитывать эффект нагревания при инженерном анализе для большей точности прогнозирования в сложной электронике с высокой плотностью мощности.

В данной статье рассматриваются факторы, обеспечивающие более высокую точность моделирования рассеивания тепла в проводниках и соединениях при проведении инженерного анализа. Также здесь рассказывается о тепловых измерениях в IGBT модуле с помощью Simcenter T3STER и калибровке модели в сочетании с тепловым анализом в Simcenter Flotherm.