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White paper

Obtenha maior precisão na simulação de refrigeração eletrônica com medição e calibragem

Muitas vezes, uma típica simulação de refrigeração eletrônica 3D de um sistema eletrônico pressupõe que toda a energia seja dissipada nos componentes do semicondutor. No caso de produtos com pacotes de energia ou módulos de alta corrente, a dissipação de energia na rede de distribuição elétrica se tornou um fator significativo. A dissipação de energia nos traços e conexões de cobre pode estar no intervalo de 30 por cento da potência total de entrada, portanto, é essencial considerar este efeito de aquecimento na simulação para previsão de precisão mais alta em eletrônica complexa e densa de potência.

Este White Paper considera fatores para maior precisão para modelagem de rastreamento e dissipação de calor de conexão dentro da simulação. Ele ilustra a medição térmica de um módulo IGBT usando T3STER O simcenter e calibração de modelo em conjunto com simulação térmica em O simcenter Flotherm.


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