Przyspiesz modelowanie cieplne obudowy w projekcie chłodzenia elektroniki

Niniejszy webinar skupia się na modelowaniu termicznym obudowy elektroniki w celu prognozowania temperatury komponentów podczas symulacji chłodzenia elektroniki w procesie rozwoju. Dla producentów urządzeń półprzewodnikowych, którzy obsługują łańcuch dostaw elektroniki, a także dla inżynierów wybierających i integrujących komponenty w danym produkcie duże znaczenie ma dokładność i szybkość symulacji, która odpowiada danemu etapowi projektowania. Ważna jest też możliwość skutecznego generowania modeli termicznych na podstawie dostępnych informacji.

Webinar krótko omawia różne poziomy modelowania na potrzeby oceny temperatury złącza oraz rozpraszania ciepła w typowych elementach dyskretnych, jak również w bardziej złożonych obudowach. Krótkie omówienie obejmuje standardy JEDEC oraz gamę prostych modeli: dwurezystorowych (2R), struktur wielorezystorowych (w tym modeli DELPHI Compact Thermal Models), a także szczegółowych modeli elementów termicznych.

Główna część prezentacji ilustruje przyspieszony proces tworzenia szczegółowych modeli termicznych obudów różnego rodzaju i integracji ich z przykładowym modelem PCB na poziomie systemu z uwzględnieniem informacji dotyczących montażu i ścieżek miedzianych (dane EDA). Aplikacja Simcenter Flotherm Package Creator wbudowana w oprogramowanie CAD Simcenter Flotherm XT posłuży do zademonstrowania, w jaki sposób generować modele obudowy szybciej niż w tradycyjnych podejściach. Zaprezentowane zostaną również możliwości osiągnięcia wysokiej dokładności z wykorzystaniem danych z pomiarów przejściowych, które służą do automatycznej kalibracji modeli.

Poruszane tematy to między innymi:

• Odpowiednie modelowanie termiczne obudowy podczas symulacji 3D CFD chłodzenia elektroniki / na etapie projektowania
• Tworzenie szczegółowych modeli termicznych uwzględniających elementy wewnętrzne (strukturę półprzewodnikową, substrat, połączenia, obudowę itd.) oraz definicję właściwości geometrycznych i termicznych i specyfikacje modelowania
• Powiązane obszary: modelowanie typów obudów (np. QFN, MQFP, TO-220), obudowy BGA i FOWLP, modelowanie lokalnych ścieżek PCB pod komponentami i inne