Ocena rozwarstwienia modułów elektronicznych z użyciem nowoczesnych metod testowania – przypadek firmy Yamaha

Zmęczenie termiczne lutu oraz niezawodność płytki PCB można ocenić, korzystając z testów cyklicznych temperatury, które poddają lut powtarzalnym cyklom wysokich i niskich temperatur. Niestety ich przeprowadzenie wymaga kilku miesięcy pracy w laboratorium.

W tym artykule przedstawiamy, jak Yamaha Motor Company starała się przyspieszyć procesy testowania, aby wykryć rozwarstwianie się modułów elektronicznych i zapobiec im, a tym samym przyspieszyć cały proces rozwoju produktu. Firma przy pomocy rozwiązania testowego Simcenter T3STER opracowała metody ilościowej oceny powstawania pęknięć lutu, które są bardziej czułe i o wiele szybsze niż inne sposoby.