Przejdź do treści
White paper

Ocena rozwarstwienia modułów elektronicznych z użyciem nowoczesnych metod testowania – przypadek firmy Yamaha

Zmęczenie termiczne lutu oraz niezawodność płytki PCB można ocenić, korzystając z testów cyklicznych temperatury, które poddają lut powtarzalnym cyklom wysokich i niskich temperatur. Niestety ich przeprowadzenie wymaga kilku miesięcy pracy w laboratorium.

W tym artykule przedstawiamy, jak Yamaha Motor Company starała się przyspieszyć procesy testowania, aby wykryć rozwarstwianie się modułów elektronicznych i zapobiec im, a tym samym przyspieszyć cały proces rozwoju produktu. Firma przy pomocy rozwiązania testowego Simcenter T3STER opracowała metody ilościowej oceny powstawania pęknięć lutu, które są bardziej czułe i o wiele szybsze niż inne sposoby.


Wypełnij formularz, aby uzyskać dostęp

Przepraszamy.

Podczas przesyłania danych wystąpił błąd. Spróbuj ponownie.

Dziękujemy.

Plik jest już dostępny do pobrania.

To pole jest wymagane Należy podać prawidłowy adres e-mail
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Dodaj prawidłowy numer telefonu
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków

To pole jest wymagane
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków