Przejdź do treści
White paper

Osiągnij większą dokładność symulacji chłodzenia układów elektronicznych, wykorzystując pomiary i kalibrację

Typowa symulacja chłodzenia układu elektronicznego w 3D zakłada, że cała energia ulega rozproszeniu w półprzewodnikach. W przypadku produktów z pakietami mocy lub modułami pobierającymi dużo prądu rozproszenie energii w sieci dystrybucji elektrycznej stało się bardzo istotnym czynnikiem. Rozproszenie mocy na ścieżkach miedzianych oraz złączach może stanowić nawet 30% całkowitej mocy wejściowej, dlatego konieczne jest uwzględnienie tego ciepła w symulacji, aby uzyskać najwyższą dokładność przewidywań dotyczących złożonej elektroniki o wysokiej gęstości energii.

Niniejszy artykuł omawia czynniki umożliwiające osiągnięcie większej dokładności w modelowaniu rozproszenia ciepła na ścieżkach oraz połączeniach podczas symulacji. Ilustruje on pomiary termiczne modułu IGBT z wykorzystaniem Simcenter T3STER oraz kalibrację modelu w połączeniu z symulacją termiczną w Simcenter Flotherm.


Wypełnij formularz, aby uzyskać dostęp

Przepraszamy.

Podczas przesyłania danych wystąpił błąd. Spróbuj ponownie.

Thank you for downloading

You have successfully downloaded this electronics thermal management whitepaper

To pole jest wymagane Należy podać prawidłowy adres e-mail
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Dodaj prawidłowy numer telefonu
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków

To pole jest wymagane
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków
To pole jest wymagane Nieprawidłowa wartość lub zbyt wiele znaków

You have successfully downloaded this electronics thermal management whitepaper