Osiągnij większą dokładność symulacji chłodzenia układów elektronicznych, wykorzystując pomiary i kalibrację

Typowa symulacja chłodzenia układu elektronicznego w 3D zakłada, że cała energia ulega rozproszeniu w półprzewodnikach. W przypadku produktów z pakietami mocy lub modułami pobierającymi dużo prądu rozproszenie energii w sieci dystrybucji elektrycznej stało się bardzo istotnym czynnikiem. Rozproszenie mocy na ścieżkach miedzianych oraz złączach może stanowić nawet 30% całkowitej mocy wejściowej, dlatego konieczne jest uwzględnienie tego ciepła w symulacji, aby uzyskać najwyższą dokładność przewidywań dotyczących złożonej elektroniki o wysokiej gęstości energii.

Niniejszy artykuł omawia czynniki umożliwiające osiągnięcie większej dokładności w modelowaniu rozproszenia ciepła na ścieżkach oraz połączeniach podczas symulacji. Ilustruje on pomiary termiczne modułu IGBT z wykorzystaniem Simcenter T3STER oraz kalibrację modelu w połączeniu z symulacją termiczną w Simcenter Flotherm.