Skip to Main Content
Artykuł techniczny

Cyfryzacja rozwoju elektroniki, systemów dystrybucji energii oraz kluczowych dla bezpieczeństwa płytek PCB w pojazdach elektrycznych

Czas czytania: 20 min

Powszechne wykorzystanie pojazdów elektrycznych sprawia, że dostawcy płytek drukowanych PCB oraz komponentów elektrycznych muszą produkować wytrzymałe, solidne i niezawodne systemy. Trzeba jednak pamiętać, że technologie znane z przeszłości nie sprawdzą się w obliczu wyzwań jutra. Konieczne jest wdrożenie zintegrowanych, wielodomenowych, opartych na symulacji procesów rozwoju, które pozwolą ocenić wszystkie aspekty działania systemów elektronicznych i elektrycznych w świecie wirtualnym, jeszcze przed zbudowaniem prototypu, aby projekt był poprawny za pierwszym razem, a wprowadzenie produktu na rynek przebiegło szybko i sprawnie.Z niniejszego artykułu technicznego dowiesz się, jak wykorzystać nowe metody inżynierii i symulacji, aby przyspieszyć rozwój bezpiecznych i niezawodnych elementów elektronicznych dla pojazdów elektrycznych, systemów dystrybucji energii i kluczowych dla bezpieczeństwa płytek PCB.


Zintegrowana weryfikacja projektu systemów elektronicznych i elektrycznych w pojeździe

Pojazdy elektryczne pojawiły się już na naszych drogach, dlatego wytrzymałość i niezawodność będą miały kluczowe znaczenie dla rozwoju elektroniki mocy, systemów dystrybucji energii oraz kluczowych ze względu bezpieczeństwa płytek PCB. Wprowadzane regulacje stale podnoszą oczekiwania dotyczące bezpieczeństwa i zmuszają firmy, które projektują i produkują płytki PCB do wdrożenia szybkich, skutecznych i rozbudowanych metod ich rozwoju. Dostawcy płytek PCB mogą przekuć te wyzwania w nowe możliwości, wykorzystując w pełni cyfrowy, oparty na symulacji proces rozwoju.

Firma Siemens Digital Industries Software oferuje rozwiązania do symulacji, które obejmują szeroki zakres zastosowań:

  • Działanie obwodów elektronicznych oraz układów elektrycznych
  • Optymalizacja układu urządzeń oraz topologii architektury
  • Modelowanie elementów mechanicznych oraz płytek PCB w systemie 3D CAD
  • Analiza termiczna, strukturalna i zmęczeniowa komponentów oraz układów mechanicznych, elektronicznych i elektrycznych
  • Optymalizacja wydajności

Udostępnij