Materiały interfejsu termicznego (TIM) odgrywają kluczową rolę w zarządzaniu termicznym podzespołami elektronicznymi w celu poprawy kontaktu termicznego między częściami takimi jak komponent i radiator.
Simcenter DYNTIM zapewnia inteligentne wdrożenie normy ASTM D5470, opartej na pomiarach stanów nieustalonych zamiast ustalonych, z bardzo dokładną kontrolą grubości linii spoiwa w krokach co 1 µm w celu zwiększenia dokładności pomiaru. Zautomatyzowana kontrola grubości lub ciśnienia próbki sprawia, że system idealnie nadaje się do próbek miękkich (smary, pasty, podkładki szczelinowe, materiały zmiennofazowe itp.) oraz specjalnie przygotowanych próbek metalicznych, uzupełniając istniejące systemy badań przewodności cieplnej, np. laserową metodę impulsową.
Nasz produkt, dostępny jako samodzielny system lub jako osprzęt dla Simcenter T3STER, w pełni automatyzuje proces pomiarowy, oszczędzając czas i wysiłek, zapewniając jednocześnie powtarzalność ±5% w warunkach pomiarowych zbliżonych do rzeczywistych zastosowań. Dzięki swojej prostocie i solidności, system może być obsługiwany przez niemal każdego po przejściu krótkiego szkolenia, tak by wyniki były niezależne od operatora.
Dowiedz się więcej:
Artykuł techniczny: Metoda dokładnej charakterystyki materiałów interfejsu termicznego (badanie TIM)
Artykuł: Ocena stałych materiałów interfejsu termicznego — studium przypadku Infineon
