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테스트 및 시뮬레이션을 사용한 전자 장치 열 설계 및 안정성 향상

온디맨드 웨비나 | 50 분

열 과도 테스트, 전자 냉각 시뮬레이션 및 정확한 모델링 보정을 적용해 열 설계를 향상시키는 방법

차량 전기화, 철도, 항공우주 및 전력 변환 같은 적용 분야에서 신뢰할 수있는 전력 전자 모듈을 컴팩트하게 설계하기 위해서는 개발 과정에서 컴포넌트부터 모듈 수준에 이르는 열 관리 평가가 신중하게 이뤄져야 합니다. 본 프리젠테이션에서는 전력 모듈 내에서 IGBT 전력 반도체 다중 열 측정 사용과 모듈 수준의 전자 냉각 시뮬레이션 연구의 정확도를 향상시키는 데 사용되는 상세 컴팩트 열 모델 보정을 결합하는 방법을 소개합니다.

이 방식은 Simcenter Flotherm 또는 Simcenter FLOEFD 소프트웨어로 할 수 있는 자동 상세 패키지 모델 보정 및 후속 시스템 수준 열 시뮬레이션과 더불어 전력 반도체 패키지의 열 흐름 경로 해석에 Simcenter T3STER 열 과도 테스트 기술을 사용합니다.

이 프레젠테이션에서는 열 과도 테스트 방법 (Simcenter POWERTESTER 사용)을 통해 복합 전원 사이클링 및 고장 진단을 사용하는 열 안정성 테스트 전략을 간략히 살펴봅니다.

발표자: Andras Vass-Varnai

주제:

  • IGBT를 포함한 전력 반도체 패키지 열 특성 분석에 열 과도 테스트를 사용하는 방법
  • 시스템 수준 열 시뮬레이션에 사용할 수 있도록 소형 열 모델을 자동으로 보정하는 방법
  • 더불어: 안정성 평가를 위한 전원 사이클링 테스트 및 고장 진단