PCB 설계에서 서멀 비아 (thermal vias)를 모델링하는 방법

전자제품 설계에서 안정성을 갖추려면 적절한 컴포넌트 냉각을 보장할 수 있는 인쇄회로기판 (PCB) 열 관리가 이뤄져야 합니다. 컴팩트 설계 및 비용 절감을 요구하는 움직임은 설계 아이디어화 단계 중 냉각 옵션을 정확히, 조기에 평가해야 하는 필요성을 촉진합니다.

본 웨비나에서는 PCB의 금속 홀인, 널리 사용되는 비아가 PCB 열 관리를 지원해 중요한 컴포넌트로부터의 방열을 향상시키는 방법을 소개합니다. 전자 냉각 시뮬레이션 소프트웨어인 Simcenter Flotherm XT를 사용해 여러 설계 단계에 맞게 서멀 비아를 정확하고 빠르게 모델링하는 방법에 대해 알아보십시오. 웨비나에서 소개하는 시뮬레이션 연구에서는 다른 설계 요소와 관련한 PCB 설계의 서멀 비아 옵션, 이점 및 제한점을 다룹니다.

본 웨비나를 통해 다음에 대해 알아볼 수 있습니다:

• 서멀 비아가 PCB의 방열을 지원하는 방법
• 개발 중 서멀 비아를 모델링하는 방법 - 간단하고 명시적인 상세 접근법
• 서멀 비아를 사용해 PCB에 장착된 컴포넌트의 예시 모델에 적용한 방법

발표자:
Paul Blais: Mentor, A Siemens Business
John Wilson: Mentor, A Siemens Business