차량 전기화 확대, 신기술 채택 및 효율성 향상을 위한 지속적인 움직임과 더불어 반도체 컴포넌트 공급업체를 위한 차량 OEM사와 티어-1 공급업체는 엄격한 품질 및 안정성을 요구합니다. 전력 전자 모듈 설계 단계에서 열 성능 및 안정성 데이터는 개발과 검증에 중요한 역할을 합니다. 차량 OEM사는 생산을 위해 공급업체에 각 컴포넌트나 컴포넌트 배치에 대한 품질 테스트를 요청하는 경우가 있습니다.
본 웨비나는 테스트 하드웨어로 전력 전자 컴포넌트 열 메트릭을 정확히 측정하고 전력 모듈 개발 중 열 시뮬레이션 정확성을 향상시키는 방법과 열 사이클링 테스트 연구를 정의하고 수행해 열 안정성을 평가하고 수명을 예측하는 방법을 소개합니다. 실리콘 기반 IGBT와 실리콘 카바이드 (SiC) MOSFET 전력 장치 열 테스트, 고장 진단과 통합된 미션 프로파일 기반 테스트, 품질 평가에 열 과도 테스트를 적용해 피해보상 청구 위험을 줄일 수 있는 품질 평가를 위한 리뷰 등에 대해서도 소개합니다.
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발표자:
Andras Vass-Varnai, Global Business Development Manager, Simcenter Thermal Test Solutions (구 MicReD hardware)