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측정 및 보정으로 전자 냉각 시뮬레이션 정확도 향상

일반적으로, 전자 시스템의 3D 전자 냉각 시뮬레이션에서는 모든 전력이 반도체 구성요소에서 손실되는 것으로 가정합니다. 고전류 전력 패키지나 모듈이 있는 제품의 경우 전력 분배망 내에서 전력 손실이 차지하는 비중이 상당히 커졌습니다. 구리 트레이스와 연결에서 손실되는 전력은 총 입력 전력의 30% 범위에 이르므로, 복잡하고 전력 밀도가 높은 전자 기기에 대한 예측 정확도를 최대화 하려면 시뮬레이션서 열 효과를 고려하는 것이 필수적입니다.

본 백서에서는 시뮬레이션에서 트레이스 모델링과 연결 열 전달 정확성을 높일 수 있는 요소에 대해 살펴봅니다. Simcenter T3STER 및 모델 보정과 Simcenter Flotherm 열 시뮬레이션을 함께 사용한 IGBT 모듈 열 측정에 대해 소개합니다.


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