[백서] 복잡한 전자 제품의 열 특성화: 구조 함수를 사용한 열 해석 방법

본 백서에서는 전자 부품 개발 시 반도체 컴포넌트 열 특성 해석에 열 과도 측정을 사용해 제품 열 및 리콜 위험을 줄이는 방법을 소개합니다. 구조 함수를 사용해 부품 및 패키지 열 메트릭을 결정하고 고장 진단을 수행하며 전자 제품 개발 과정에서 열 시뮬레이션 모델 정확도를 향상시킬 수 있는 열 흐름 경로 해석의 가치를 집중적으로 다룹니다.

구조 함수는 접합부에서 주변부로의 열 흐름 경로의 열 저항 대 열 커패시턴스 프로파일이며,정확한 과도 접합 온도 측정에서 파생됩니다. 이 함수는 패키지 내 각 레이어에 대한 상세 열 정보를 제공합니다. 엔지니어는 다이 어태치, 베이스, 열 인터페이스 재료, 패키지 케이스를 포함한 레이어의 물리적 특성을 식별하고 히트 싱크, 팬 및 냉각판과 같은 냉각 장치 성능을 특성화할 수 있습니다.

[주제]

• 전기 테스트 방법 및 접합부 온도 측정
• 구조 함수를 사용해 열 메트릭 측정 열 저항 (Rth) 및 열 모델 보정
• 교정, R-C 네트워크, TIM 대용량 전도성 테스트