Simcenter T3STER ("트리스터" 라고 읽음)는 패키지화된 반도체 장치(다이오드, BJT, 파워 MOSFET, IGBT, 파워 LED) 및 멀티다이 장치의 열 특성화를 위한 고급 비파괴형 천이 열 테스터로, 구성요소를 제자리에서 테스트할 수 있습니다. 당사 솔루션은 소프트웨어와 하드웨어로 구성된 독점 시스템이며, 반도체, 운송, 가전 제품 및 LED 시장을 지원합니다.
실제 열 천이 응답을 측정하는 것이 정상 상태 방법보다 훨씬 더 효율적입니다. 측정값은 최대 1 마이크로초 시간 분해능에서 ±0.01°C이며 정확한 열 메트릭을 생성합니다. 구조 함수는 열 흐름 경로를 따라 패키지 형상의 열 저항 및 커패시턴스를 나타내는 플롯에 대한 응답을 포스트 프로세싱합니다. 다이 어태치 결함 등의 구조적 결함을 쉽게 이해할 수 있어, 신뢰성 분석에서 프리스트레스 및 포스트스트레스 결함 검출 도구로 적합합니다. 측정값은 열 설계 작업의 정확성을 뒷받침하는 열 모델 교정을 위해 내보낼 수 있습니다.
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