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Thermal characterization hardware

T3STER

Simcenter T3STER ("트리스터" 라고 읽음)는 패키지화된 반도체 장치(다이오드, BJT, 파워 MOSFET, IGBT, 파워 LED) 및 멀티다이 장치의 열 특성화를 위한 고급 비파괴형 천이 열 테스터로, 구성요소를 제자리에서 테스트할 수 있습니다. 당사 솔루션은 소프트웨어와 하드웨어로 구성된 독점 시스템이며, 반도체, 운송, 가전 제품 및 LED 시장을 지원합니다.

실제 열 천이 응답을 측정하는 것이 정상 상태 방법보다 훨씬 더 효율적입니다. 측정값은 최대 1 마이크로초 시간 분해능에서 ±0.01°C이며 정확한 열 메트릭을 생성합니다. 구조 함수는 열 흐름 경로를 따라 패키지 형상의 열 저항 및 커패시턴스를 나타내는 플롯에 대한 응답을 포스트 프로세싱합니다. 다이 어태치 결함 등의 구조적 결함을 쉽게 이해할 수 있어, 신뢰성 분석에서 프리스트레스 및 포스트스트레스 결함 검출 도구로 적합합니다. 측정값은 열 설계 작업의 정확성을 뒷받침하는 열 모델 교정을 위해 내보낼 수 있습니다.

자세한 내용 보기:

반도체 천이 열 테스트의 6가지 주요 이점

백서: 전자 열 특성화를 위한 구조 함수 소개

구조 함수란 무엇입니까? - T3STER 반도체 특성화

Simcenter T3STER

Simcenter T3STER ("트리스터" 라고 읽음)는 패키지화된 반도체 장치(다이오드, BJT, 파워 MOSFET, IGBT, 파워 LED) 및 멀티다이 장치의 열 특성화를 위한 고급 비파괴형 천이 열 테스터로, 구성요소를 제자리에서 테스트할 수 있습니다. 당사 솔루션은 소프트웨어와 하드웨어로 구성된 독점 시스템이며, 반도체, 운송, 가전 제품 및 LED 시장을 지원합니다.

실제 열 천이 응답을 측정하는 것이 정상 상태 방법보다 훨씬 더 효율적입니다. 측정값은 최대 1 마이크로초 시간 분해능에서 ±0.01°C이며 정확한 열 메트릭을 생성합니다. 구조 함수는 열 흐름 경로를 따라 패키지 형상의 열 저항 및 커패시턴스를 나타내는 플롯에 대한 응답을 포스트 프로세싱합니다. 다이 어태치 결함 등의 구조적 결함을 쉽게 이해할 수 있어, 신뢰성 분석에서 프리스트레스 및 포스트스트레스 결함 검출 도구로 적합합니다. 측정값은 열 설계 작업의 정확성을 뒷받침하는 열 모델 교정을 위해 내보낼 수 있습니다.

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반도체 천이 열 테스트의 6가지 주요 이점

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주요 고객 성공 사례

Yaskawa Electric

Yaskawa delivers customer satisfaction using Siemens’  advanced thermal testing solution

Yaskawa delivers customer satisfaction using Siemens’ advanced thermal testing solution

Simcenter T3STER allows global electric company to directly measure chip temperatures and increase product thermal quality

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