재료 분사는 잉크젯 스타일 프린트헤드를 통해 액체 수지 방울을 선택적으로 증착하고 자외선(UV) 노출로 응고시켜 고체 3D 물체를 만드는 적층 제조(AM) 공정입니다.
또 다른 AM 공정인 통 광중합 공정도 액체 광중합체 수지를 빛으로 선택적으로 경화시켜 작동합니다. 그러나 수조 광중합은 저장 탱크에서 수지를 선택적으로 경화시키는 반면, 재료 분사는 프린트 헤드를 사용하여 수지를 경화하는 동시에 분배합니다. 재료 분사와 바인더 분사 모두 동일한 유형의 프린트 헤드 기술을 사용하지만 바인더 분사는 액체 접착제를 다른 기판에 증착하는 반면 재료 분사는 최종 부품과 지지 구조를 구성하는 제작 재료를 증착합니다.
재료 분사는 적층 제조의 가장 정밀한 방법 중 하나로 간주됩니다. 두께가 20미크론 미만인 레이어로 인쇄할 수 있는 재료 분사는 미세한 디테일, 높은 정확도 및 매끄러운 표면으로 CAD 설계를 구축하는 것으로 알려져 있습니다. 불행히도 이 수준의 충실도는 레이어 수로 인해 시간이 많이 소요될 수 있습니다. 이것은 더 큰 표면적에 걸쳐 구축하기 위해 여러 프린트 헤드를 동시에 사용하여 다소 상쇄 될 수 있습니다. 추가 프린트 헤드를 사용하면 단일 디자인에서 여러 재료와 색상을 사용할 수도 있습니다.
이러한 특성으로 인해 재료 분사는 사실적인 모델, 시각적 또는 햅틱 프로토타입, 툴링 및 주조에 이상적으로 적합합니다. 그러나 경화된 포토폴리머의 특성으로 인해 이 공정은 일반적으로 기능성 또는 하중 지지 구성 요소를 인쇄하는 데 권장되지 않습니다.
관련 제품: NX AM 고정 평면 | NX AM 다축 | NX AM 빌드 옵티마이저
