적층 제조 기술 및 공정
적층 제조는 바인더 분사 및 적층 물체 제조와 같은 다양한 기술을 사용하여 수행할 수 있지만 아래 기술은 3D 프린팅에 가장 자주 사용됩니다.
재료 압출(FDM, FFF)
이 공정은 재료 스풀(일반적으로 폴리머 기반)과 가열된 증착 헤드를 사용합니다. 헤드는 필라멘트를 녹여 재료를 긴 흐름으로 압출합니다. FDM은 필라멘트/스풀 형태로 부품과 쉽게 구할 수 있는 재료의 경제성으로 인해 대부분의 저가형 데스크탑 프린터에 사용되는 기술입니다. 다축 FDM용 소프트웨어는 Siemens와 NX 솔루션의 파트너가 개척했습니다. 당사의 솔루션은 여러 세대에 걸쳐 테스트 및 개선되었으며 이러한 유형의 작업을 위한 가장 강력한 플랫폼입니다.
광조형(SLA)
광조형은 가장 오래된 적층 제조(AM) 공정 중 하나이며 액체 수지를 사용하여 3D 물체를 만듭니다. 대부분의 경우 수지는 자외선을 사용하여 경화됩니다. SLA 프린터는 부품이 –Z 방향으로 인쇄되기 때문에 다른 기술과 약간 다릅니다. 즉, 일단 응고되면 인쇄된 부품의 각 층이 대부분의 다른 공정과 마찬가지로 위쪽으로 만들어지지 않고 수지 속으로 밀려 내려갑니다.
파우더 베드 퓨전(DMLS, SLS, EBM)
파우더 베드 퓨전(Powder Bed Fusion)은 금속 적층 제조를 포함한 많은 적층 공정을 설명하는 용어입니다. 모두 평면 방식으로 층별로 융합되는 분말 재료 층을 포함합니다. 이것은 플라스틱과 금속의 여러 재료 유형으로 수행됩니다. 분말 재료를 융합하는 데 다양한 기술이 사용됩니다. Siemens NX의 통합 특성을 통해 빌드 트레이에 있는 부품의 3D 중첩 또는 PBF 프린팅을 위한 지지 구조 구성과 같은 필수 작업을 데이터 변환 없이 또는 외부 소프트웨어 패키지를 사용하여 수행할 수 있습니다. 이 방법의 장점은 리비전을 통해 부품 형상이 변경될 때 이러한 다운스트림 작업이 사용자 상호 작용 없이 자동으로 업데이트되어 설계 및 설정 시간을 크게 절약할 수 있다는 것입니다.
바인더 분사
바인더 분사는 잉크젯 스타일 프린트헤드를 사용하여 분말 재료에 액체 결합제를 선택적으로 증착하여 고체 3D 물체를 형성하는 적층 제조(AM) 기술의 범주입니다. 분말 분자는 적용된 열 에너지로 인해 용융되거나 소결되는 대신 접착 화학 반응에 의해 함께 결합되기 때문에 바인더 분사 기술은 분말 베드 융합 기술과 구별됩니다.
재료 분사
재료 분사는 잉크젯 스타일 프린트헤드를 통해 액체 수지 방울을 선택적으로 증착하고 자외선(UV) 노출로 응고시켜 고체 3D 물체를 만드는 적층 제조(AM) 공정입니다. 재료 분사는 적층 제조의 가장 정밀한 방법 중 하나로 간주됩니다. 두께가 20미크론 미만인 레이어로 인쇄할 수 있는 재료 분사는 미세한 디테일, 높은 정확도 및 매끄러운 표면으로 CAD 설계를 구축하는 것으로 알려져 있습니다.
