5GからEVまで、先進半導体技術を支える熱設計ソリューション
電子機器向けの熱設計ソリューション事例として、先進半導体技術を支える熱流体解析シミュレーションを紹介します
【本ウェビナーは2021年３月30 日に開催しましたライブ・ウェビナーを録画したオンデマンド・ウェビナーになります。】
5GやEVの普及に伴い、半導体が搭載される製品の数は年々増加しています。半導体を扱う上で避けることができないのが、動作時の温度をコントロールする熱設計技術です。半導体の動作温度はその性能と寿命に大きな影響を及ぼし、適切な熱設計の有無が製品全体の性能と寿命を決めると言っても過言ではありません。
モデルベースドシステムエンジニアリング（MBSE）が注目される中、今回のセミナーでは電子機器向けの熱設計ソリューション事例として、熱流体解析シミュレーションツール上で作成した詳細モデルからVHDL-AMS形式の Thermal Netlist 作成事例を紹介します。
さらにベースとなる詳細モデルの精度を向上させるソリューションとして、過渡熱測定（実測）の結果をシミュレーションモデルに取り込む手法もご紹介します。
- 対象者 ：電子機器開発設計プロジェクトマネージャー、担当エンジニア、CADや熱流体解析を利用しているエンジニア、電子機器の設計において熱問題に携わっている方など
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