CAD統合型CFDツールが実現する電子機器のフロント・ローディング開発
CADを使用中に熱解析を実行する
【本ウェビナーは2021年1月29日に開催しましたライブ・ウェビナーを録画したオンデマンド・ウェビナーになります。】
セッション内容：
現在の電子機器の設計開発プロジェクトにどこでも散見される次のような課題にお心当たりのある方は多いのではないでしょうか？
- 重要なコンポーネントである半導体の温度を仕様範囲内に抑え、故障や性能への影響を回避すること。
- 設計された機器に設定されたエネルギー効率のターゲットを十分にクリアすること。
- 設定されたスケジュール内に遅延やコストの上昇なく最適な設計を実現すること。
本ウェビナーでは、このような課題に対するソリューションとして、Simcenter FLOEFDを使用したMCADとECADが密接に絡み合った設計上の問題点を克服する方法をご紹介します。3次元CAD統合型CFDソフトウェアであるSimcenter FLOEFDは、従来のMCADとCFDの熱解析ツール間のモデル変換を不要として解析プロセスのオーバーヘッドを削減します。また、EDA設計とのコラボレーションによるワークフローの合理化を達成し、解析結果の早期段階での設計へのフィードバックを可能にします。この結果として、プロジェクト・マネジメントによるより早いタイミングでの良好な意思決定がもたらすプロジェクト効率の向上を実現します。
解析の実例紹介を交えながら、シーメンスが推奨するフロントローディング開発をみなさまの商品化プロセスで実現させるためのご理解を深めていただければと思います。
- 対象者 ：電子機器開発設計プロジェクトマネージャー、担当エンジニア、CADを利用して製品を設計しているエンジニア、熱流体解析専任者、電子機器の設計において熱問題に悩んでいるすべての方
- お申込 ：右側の参加申込フォームよりお申し込ください。