電子機器冷却システム設計における迅速なパッケージの熱モデリング
半導体パッケージの熱モデルの迅速な生成について理解する
このウェビナーは、電子機器パッケージの熱モデリングに焦点を当てながら、開発中にシステムレベルの電子機器冷却シミュレーションでコンポーネントの温度を予測する方法を説明しています。電子機器のサプライチェーンを支える半導体デバイスOEMも、コンポーネントを選択して電子機器製品に統合するエンジニアも、設計段階に応じた適切な精度とシミュレーション速度を選択し、利用可能な情報を使って効率的に熱モデルを生成することが重要です。
このウェビナーは、一般的なディスクリート部品だけでなくより複雑なパッケージのジャンクション温度と熱放散を評価するためのさまざまなモデリングレベルを概説します。JEDEC規格と各種の単純なモデルから2抵抗 (2R)、マルチ抵抗ネットワーク (DELPHIコンパクト熱モデルを含む)、そしてコンポーネントの詳細熱モデルについても簡単に説明します。
プレゼンテーションの大部分は、取り付けや銅配線の詳細 (EDAデータ) を考慮しながら、パッケージの各種詳細熱モデルを作成して、システムレベルの電子機器サンプルモデルのPCBに統合するまでの迅速なワークフローについて説明します。CAD主体の電子機器冷却解析ソフトウェアであるSimcenter Flotherm XTに含まれるSimcenter Flotherm Package Creatorを使用して、一般的な手法より迅速にパッケージモデルを生成する方法を紹介します。また、過渡熱測定データを使ってモデルを自動キャリブレーションし、最高精度を達成する方法も簡単に説明しています。
内容:
- 設計段階に応じた適切なパッケージの熱モデリングによる電子機器冷却の3D CFDシミュレーション
- パッケージの詳細熱モデルの作成 - ジオメトリや熱特性、モデリング仕様の定義法や内部要素 (ダイ、基板、ワイヤボンド、筐体など) を考慮
- 関連領域: モデリング・パッケージ・タイプ (QFN、MQFP、TO-220など)、ボール・グリッド・アレイ (BGA)、ファンアウト型ウエハレベルパッケージング (FOWLP)、コンポーネント下の局所的なPCB配線モデリングなど