PCBのデジタルツインを使用して、小ロット生産の収益を奪う製造エラーを回避

業界が引き続き多品種少量生産へと進むなか、プリント回路基板(PCB)メーカーは、包括的なデジタルツインを使用して、差し迫った課題を克服する必要に迫られています。以下のような課題が挙げられます。

• バッチサイズの縮小
• サイロ化した機械領域、電気領域
• サプライチェーンの混乱
• サイロ化による非効率性とエラー

デジタルツインを活用してPCBアセンブリ、検査、テスト・プロセスを完全に仮想化にすることで、100%同期されたデータにアクセスできるようになります。このデータは、効果的なコラボレーション、エラー削減、収益最大化への扉を開きます。