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ホワイトペーパー

新しい試験手法を活用して、パワーモジュールの層間剥離を評価 - ヤマハの事例

読了時間の目安: 12 分

はんだの熱疲労とPCBの信頼性は、はんだを高温と低温の条件に繰り返しさらす温度サイクル試験を通じて評価しますが、このラボ試験はいまだに数ヵ月を要するプロセスになっています。

こちらでは、試験を加速させたいと考えていたヤマハ発動機の取り組みを紹介します。パワーモジュールの層間剝離を検知し、回避することで、全体的な製品開発の高速化に成功しました。同社が開発したメソドロジーはSimcenter T3STER試験ソリューションを活用したものであり、はんだに亀裂が生じるプロセスを他の方法よりもより繊細に素早く検知することができます。


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