熱試験

コンポーネント/システムのサプライヤーは、この熱特性評価用ハードウェア製品ファミリーを使用して、半導体ICパッケージ、LED単体、LEDアレイ、積層ダイ/マルチダイ・パッケージ、パワー・エレクトロニクス・モジュール、サーマル・インターフェース・マテリアル (TIM) の熱特性だけでなく、電子機器システム全体の熱特性も正確かつ効率的に試験、測定、評価することができます。

シーメンスのハードウェア・ソリューションは、いくつかの個別の試験の結果から人為的に構成するのではなく、パッケージ化された半導体装置の実際の加熱曲線または冷却曲線を連続的かつリアルタイムで直接測定します。この方法で熱過渡応答を正しく測定することは遥かに効率的かつ正確であり、定常法よりも熱に関する精密な測定基準が得られます。測定では、定常状態での測定方法のように繰り返し実行して平均を取るのではなく、試料ごとに1回実行するだけで済みます。