熱の管理は、産業機械、自動車、家庭用電化製品などの幅広い製品における主要な検討事項です。 いずれの熱管理ソリューションも、その目的は、製品の温度をパフォーマンスに最適な温度範囲内に維持することです。 これを達成するには、受動的または能動的に管理された方法で熱を取り除くまたは加える必要がある場合があり、それらは熱シミュレーションソフトウェアを使用して評価することができます。
Simcenterには、業界トップクラスの包括的な熱シミュレーション機能が含まれています。それらの機能は、製品の熱特性を理解し、それらに基づいて、パフォーマンスが最適になるように熱管理ソリューションをカスタマイズするのに役立ちます。
熱の管理は、産業機械、自動車、家庭用電化製品などの幅広い製品における主要な検討事項です。 いずれの熱管理ソリューションも、その目的は、製品の温度をパフォーマンスに最適な温度範囲内に維持することです。 これを達成するには、受動的または能動的に管理された方法で熱を取り除くまたは加える必要がある場合があり、それらは熱シミュレーションソフトウェアを使用して評価することができます。
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Thermal conduction occurs when heat transfers through a solid, from the higher-temperature to lower-temperature regions. This happens spontaneously, and continues until a state of thermal equilibrium is attained. Typical examples of conduction in everyday life include the handle of a pot of boiling water getting hot, the increase in temperature of the outer wall of a copper pipe as hot water passes through it, or the spontaneous chill you experience when you consume a spoonful of ice cream.
Understanding conduction behavior can help you design safer, more dependable and better performing products. Simcenter places robust conductive heat transfer analysis capabilities at your fingertips.
Radiative heat transfer occurs when objects radiate microwave energy. These microwaves, which are typically located in the infra-red region of the wave spectrum, are known as thermal radiation.
Simcenter provides you with capabilities to solve most complex problems involving radiative heat transfer.
Model preparation can account for up to 80 percent of the overall CAE process. This is often the result of tedious geometry clean-up and preparation. Simcenter offers sophisticated capabilities for model preparation including surface wrapping techniques for extracting fluid volumes and for boundary layer meshing.
Convection is a major heat transfer pathway that is present in a wide range of applications, processes and natural phenomena. Many products rely on a robust heat management strategy for optimal performance and durability. Optimizing convective heat transfer in these devices, either by strategic placement of components or the use of other working fluids, is a complex problem. Simcenter offers robust capabilities for addressing convection in the design of products.
Some types of thermal simulation involve a change in state of materials. Examples include freezing of water on a cold windshield, de-fogging of interior volumes, and condensation and boiling that may occur where a fluid meets a structural boundary. Simcenter provides advanced capabilities to account for phase change in thermal and fluid-thermal simulations.
Thermal loads will usually result in stresses in components that add to the stresses resulting from other types of loads such as contact, force, and pressure. Thermal stresses are caused by changes in temperature in a structure where expansion or contraction is constrained. Simcenter includes advanced capabilities for evaluating thermo-mechanical stress in structures.
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