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Simcenter T3STER

Thermal characterization hardware

T3STER

Simcenter T3STER (読み方は「トリスター」) は、半導体パッケージ・デバイス (ダイオード、BJT、パワーMOSFET、IGBT、パワーLED) やマルチダイ・デバイスのコンポーネントをその場で試験し、熱特性を評価できる非破壊的な最先端過渡熱試験装置です。ソフトウェアとハードウェアで構成される独自のシステムを使ったソリューションで、半導体、運輸、家電、LEDといった市場をサポートします。

過渡熱応答を測定する手法は、定常状態での測定に比べて遥かに効率的です。熱パラメーターは、温度分解能±0.01°C、時間分解能1μsで精密に測定されます。また、構造関数を使って応答値をプロットするポスト処理により、パッケージの熱抵抗と熱容量を熱流路に沿って示すことができます。不良ダイアタッチなどの構造欠陥を容易に理解し、ストレスがかかる前と後の両方の問題を検知できる理想的な信頼性解析ツールです。測定結果をエクスポートして熱モデルを校正できるため、精度はさらに改善します。

詳細情報:

半導体の過渡熱試験の6つの利点

ホワイトペーパー: 複雑な電子機器の熱特性評価: 構造関数の基礎的入門

構造関数とは何か- T3STERによる半導体熱特性評価

Simcenter T3STER

Simcenter T3STER (読み方は「トリスター」) は、半導体パッケージ・デバイス (ダイオード、BJT、パワーMOSFET、IGBT、パワーLED) やマルチダイ・デバイスのコンポーネントをその場で試験し、熱特性を評価できる非破壊的な最先端過渡熱試験装置です。ソフトウェアとハードウェアで構成される独自のシステムを使ったソリューションで、半導体、運輸、家電、LEDといった市場をサポートします。

過渡熱応答を測定する手法は、定常状態での測定に比べて遥かに効率的です。熱パラメーターは、温度分解能±0.01°C、時間分解能1μsで精密に測定されます。また、構造関数を使って応答値をプロットするポスト処理により、パッケージの熱抵抗と熱容量を熱流路に沿って示すことができます。不良ダイアタッチなどの構造欠陥を容易に理解し、ストレスがかかる前と後の両方の問題を検知できる理想的な信頼性解析ツールです。測定結果をエクスポートして熱モデルを校正できるため、精度はさらに改善します。

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主なユーザー事例

Yaskawa Electric

シーメンスの高度な熱試験ソリューションを使用して顧客満足を向上させた安川電機

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世界的な電機メーカーがSimcenter T3STERを使用してチップの温度を直接測定し、製品の熱品質を向上

詳細情報

ライブ・ウェビナー

Semiconductor package thermal characterization – thermal metrics, reliability to quality

IC package thermal characterization - Simcenter T3STER thermal transient testing:  thermal resistance vs. thermal capacitance

Leveraging semiconductor and ic package thermal transient test technology

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