Simcenter Testing

Simcenter Micred Quality Tester

高精度の熱インピーダンス測定と高スループットの自動ビニングを組み合わせた試験ソリューションにより、半導体パッケージの熱品質保証を強化します。

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Simcenter Micred Quality Testerを使用する装置の画像。

Simcenter Micred Quality Testerを選ぶ理由

Simcenter Micred Quality Testerを使えば、半導体パッケージの熱構造を評価して、ダイアタッチの問題を含む製造上の欠陥を特定することができます。

精度への信頼
Simcenter Micred Quality Testerは、自動試験装置と組み合わせて正確な熱インピーダンス測定を使用します。短い電力パルスに対する熱応答を正確に測定することで、ジャンクションとケースの熱抵抗の検証など、高スループットの半導体試験が可能になります。ジャンクション温度測定は、内蔵のSimcenter Micred T3STERテクノロジーを使用した電気的方法で行われます。

ゴールド・スタンダードに到達する
IC試験ハンドラーが試験用のデバイスを選択して配置した際、ゴールド・スタンダードの熱インピーダンス曲線およびプリセットされた変動範囲と比較して、デバイスそれぞれに対して自動ビニングに関する判定を行います。

半導体パッケージの熱特性評価 - 熱指標、信頼性、品質

熱性能と熱信頼性が半導体デバイスやICパッケージに与える影響を理解することは、製品開発の段階においても、電子製品のサプライチェーン全体においても重要です。

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