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PCBとICのパッケージ設計

PCBとICのパッケージ設計

マルチボード定義から設計入力、最先端の高密度パッケージング、電気機械の協調設計、物理レイアウト、シミュレーション、検証、製造引渡し前の製造性検証までを網羅した統合型PCBシステム設計フローによって、複雑化するシステムへの対応、複数エンジニアリング領域間のコラボレーション、製品の信頼性確保、IPの管理が可能です。

PCBとICのパッケージ設計

マルチボード定義から設計入力、最先端の高密度パッケージング、電気機械の協調設計、物理レイアウト、シミュレーション、検証、製造引渡し前の製造性検証までを網羅した統合型PCBシステム設計フローによって、複雑化するシステムへの対応、複数エンジニアリング領域間のコラボレーション、製品の信頼性確保、IPの管理が可能です。

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