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EDA (電子設計自動化)

電子設計自動化(EDA)は、集積回路(IC)、ICパッケージング、プリント回路基板(PCB)などの電子システムを設計、シミュレーション、検証、製造、およびテストするためのコンピュータープログラムと特殊なコンピューターハードウェアの使用です。

電子設計自動化(EDA)とは?

EDA(電子コンピューター支援設計、またはECADソフトウェアとも呼ばれます)は、データ通信、インターネット、現代の工場や輸送、消費者向けデバイス、および現代社会に利益をもたらすデジタル化されたAI主導のイノベーションが増え続ける電子システム(ICおよびPCB)の設計、検証、製造、およびテストに使用するソフトウェアおよび特殊なハードウェアです。

シーメンス EDA ソリューション

シーメンスEDAは、主にシーメンスデジタルインダストリーソフトウェアが2016年にメンターグラフィックスを買収したことで得られたEDAテクノロジーで構成されています。2024年現在、シーメンスは他の12社を買収し、EDA事業向けに2ダース以上の最先端のEDA製品イノベーションの開発と市場投入に成功しています。シーメンスEDAは、そのEDAポートフォリオがIC設計、ICパッケージング(3D ICを含む)、プリント回路基板設計に及ぶという点でユニークであり、デジタルインダストリーソフトウェアの機械、PLM、エンタープライズソフトウェアSiemens Xceleratorポートフォリオを補完するものです。シーメンスのEDAポートフォリオの多くの注目すべき製品には、次のものがあります。

アナログFastSPICE – アナログFastSPICEは、アナログ、RF、ミックスドシグナル、およびカスタムデジタル回路向けの最速のナノメートル回路検証プラットフォームです。

Aprisa - Aprisa は、最新のシステムオンチップ (SoC) 設計のための詳細ルート中心の物理設計プラットフォームです。

Calibre – Calibreは、完全なIC検証およびDFM最適化EDAプラットフォームであり、設計の作成から製造までを迅速化し、すべてのサインオフ要件に対応します。

Catapult - Catapult 高位合成 (HLS) により、設計チームは C++ および SystemC でアルゴリズムを開発し、それらを IC 設計に容易に実装できます。

Questa – Questaプラットフォームは、複雑なSoCとフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)の機能検証とデバッグを自動化し、生産性を劇的に向上させ、企業がリソースをより効率的に管理できるようにします。Questaのクラス最高の技術は、ICブロック、サブシステム、およびシステムレベルでの検証の有効性を最大化します。

PADS Professional – PADS Professionalは、基板設計および解析技術、クラウド対応のコラボレーション、部品の調査と作成、およびリアルタイムのサプライチェーンの洞察を含む完全なPCB設計プラットフォームです。

Solido - 独自の機械学習技術を搭載したSolidoのバリエーションを考慮した設計、IP検証、およびライブラリ特性評価ソリューションは、IC設計の精度と品質を確保するために、世界中のトップ半導体企業の数千人の設計者に使用されています。

Symphony – Symphonyは、設計階層のあらゆるレベル、すべてのICアプリケーションにおいて、A/Dインターフェース全体で設計機能、接続性、性能を正確に検証する、業界最速かつ最も構成可能なミックスド・シグナル・ソリューションです。

Tanner - FinFETとプレーナ・アナログ、アナログ・ミックスド・シグナルIC、MEMS設計の両方をサポートする、エンタープライズ対応のカスタムIC設計フロー。

Tessent - Tessent Silicon Lifecycle Managementソリューションには、高度なテスト、デバッグ、安全性とセキュリティ機能、およびライフサイクル内のデータ分析が含まれており、今日のシリコンライフサイクルの進化する課題に対応します。

Veloce - Veloce CSは、ハードウェア、ソフトウェア、システム検証プラットフォームのリーディングカンパニーです。これには、Veloce Strato CSエミュレーション・プラットフォーム、Veloce Primo CSエンタープライズ・プロトタイピング・プラットフォーム、Veloce proFPGA CSソフトウェア・プロトタイピング・プラットフォームが含まれており、複雑なチップ、ソフトウェア、システムの要求を満たします。

Xpedition - Xpedition Enterpriseは、業界で最も革新的なPCB設計フローであり、システム設計の定義から製造の実行までを統合します。独自の技術によって、全体の品質とリソースの効率を著しく向上すると同時に、設計サイクルを50%以上も短縮します。

シーメンスEDAの詳細はこちら

シーメンスEDAの包括的なツールポートフォリオは、高度なICパッケージングや3D ICの設計と製造から、システムのPCB設計、検証、製造まで、ICの設計、検証、製造をカバーしています。

ICの設計、検証、製造

シーメンスEDAは、デジタル、アナログ、アナログ/デジタルミックスドシグナル、MEMS ICの設計、検証、製造のための包括的なツールフローを提供します。AIを活用してEDAソリューションを強化したパイオニアです。

高度なパッケージングと3D ICの設計と製造

シーメンスは、3D ICの時代に向けた業界で最も包括的で実績のあるマルチフィジックス・フローである、高度なパッケージングおよび3D IC設計、検証、製造ソリューションの開発におけるパイオニアです。

PCBシステムの設計、検証、製造

シーメンスEDAは、プリント回路基板の設計、検証、製造のための完全なフローの開発におけるリーダーです。

注目の EDA イノベーション

Calibre 設計ソリューション

Calibre Design Solutionsは、ICサインオフの業界リーダーであり、すべてのサインオフ要件に対応し、設計の作成から製造までをスピードアップする完全なIC検証およびDFM最適化EDAプラットフォームを提供します。

Solido設計ソリューション

独自のAIと機械学習技術を搭載したSolidoのバリエーションを考慮した設計、IP検証、およびライブラリ特性評価ソリューションは、世界中のトップ半導体企業の数千人の設計者によって使用されています。

Veloce CSシステム

Veloce CSは、Veloce Strato CSエミュレーション・プラットフォーム、Veloce Primo CSエンタープライズ・プロトタイピング・プラットフォーム、Veloce proFPGA CSソフトウェア・プロトタイピング・プラットフォームなど、ハードウェア・ソフトウェアおよびシステム検証プラットフォームとして業界をリードしています。