半導体装置設計

半導体装置設計

電気-機械設計製品の市場投入には厳格な要件が伴います。シーメンスは、半導体装置OEMが顧客の期待を上回る優れた製品をより迅速に市場投入できるように、最高クラスの設計ソリューションを提供しています。

電気-機械設計製品の市場投入には厳格な要件が伴います。シーメンスは、半導体装置OEMが顧客の期待を上回る優れた製品をより迅速に市場投入できるように、最高クラスの設計ソリューションを提供しています。

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半導体装置の新製品の市場投入期間は日に日に短くなっています。電子機器には最高レベルのパフォーマンス、品質、信頼性が求められます。また、リコールを回避するために、すべての新製品は厳格な品質検査に合格しなければなりません。 

エンジニアリングチームは、分散型サプライチェーンのなかで多大な設計課題を克服しなければならず、高品質製品を短期間で市場に投入しなければというプレッシャーにさらされています。デジタル・イノベーションを可能にするプラットフォームを活用すると、著しい効果がもたらされます。

他社の追随を許さない電気-機械設計の経験を築いてきたシーメンスは、各分野の専門家に支えられた、最高レベルの機能開発が可能です。

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オンデマンド・ウェビナー

Creoを使用する設計エンジニアのためのシミュレーション

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ソリューションの機能

Adaptable Integrated BOM

柔軟性の高いBOM管理方法を活用し、BOMを扱うすべてのユーザーに、単一の正確な製品定義を提供します。柔軟な方法でBOMを定義および管理し、常に最新の情報を維持できるので、スプレッドシートやシステムを個別に使用する必要はありません。Teamcenter®は、初期の計画策定をサポートし、設計、開発、製造、サービスといった工程において製品定義を管理します。

CAE Simulation

クラス最高のシミュレーションツールで、妥協のない物理モデリングアプローチを実現します。

Design for Additive Manufacture

アディティブ・マニュファクチャリングは、これまで不可能だった、もしくはあまりに高価なために断念していた最適設計を可能にすることで、製品の設計方法および製造方法を変えつつあります。最新のアディティブ・マニュファクチャリング手法を活用して、金属およびプラスチック部品を設計、最適化、製造します。

Design Interoperability

今日の製品は、そのほとんどが多数の電子機器を統合し、劇的に複雑化しています。機械系設計者と電気系設計者は、開発プロセス全体で連携して、設計が完了する前にシステム間の競合を回避し、相互調整することが重要です。

Digital Mockup

リアルタイムのデジタル・モックアップ・ツールを使って、製品ライフサイクルの早期に製品のデジタル・ツインを活用し、設計問題を検知して解決できます。Teamcenterのビジュアル化モックアップ機能により、数千もの部品で構成される高度なデジタルプロトタイプを作成できます。干渉をチェックし、部品の動きを検証するとともに、メンテナンスのためのアクセスが確保されているかどうかを判断できます。どこからでも表示できる情報を他のチームメンバーに配信し、注記を付けたり、別の設計コンセプトを含めたりすることができます。

Industrial Design & Styling

独自性を追求した魅力的な設計やスタイルは、企業に競争優位性をもたらします。シーメンスは、柔軟でロバストなコンピューター支援の工業設計とスタイリングのソフトウェアを提供し、モデリングで直接使用できるコンセプト設計を迅速に提供することで、製品エンジニアリングを加速させます。

Knowledge Reuse

シーメンスの製品は、製品設計の迅速化とコスト削減を実現する包括的なナレッジ再利用のソリューションを提供します。このソリューションは、製品ナレッジを再利用可能にすることで、製品ナレッジの価値を最大限引き出します。

Mechatronic Concept Design

複数分野に対応する機械設計のアプローチを取り入れることで、電気エンジニア、機械エンジニア、オートメーションエンジニアの間にある障壁を取り払います。

Model Based Definition

モデルベース定義を活用すると、3Dモデルで製品の完全なデジタル定義を作成できるため、従来の図面作業は不要になります。

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