Migliorare la progettazione e l'affidabilità termica dei componenti elettronici con test e simulazione

Webinar su richiesta | 50 minuti

Scopri come i test termici, la simulazione del raffreddamento dei componenti elettronici e la calibrazione accurata del modello consentono di migliorare la progettazione termica

Per progettare moduli di potenza affidabili, in applicazioni che spaziano dall’elettrificazione dei veicoli, al trasporto ferroviario, aerospaziale fino alla conversione di energia, la gestione termica, sia a livello di componente sia di modulo, deve essere valutata attentamente durante la fase di sviluppo. In questa presentazione verrà illustrato un metodo per combinare molteplici misurazioni termiche dei dispositivi a semiconduttore IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) all'interno di un modulo di potenza, insieme alla calibrazione di modelli termici compatti dettagliati, al fine di ottenere studi più precisi sulla simulazione del raffreddamento dell’elettronica a livello di modulo.

Tale approccio si avvale della tecnologia Simcenter T3STER, per analizzare il percorso del flusso di calore del package di semiconduttori, e del software Simcenter Flotherm o Simcenter FLOEFD per la calibrazione automatica del modello di package dettagliato e la successiva simulazione termica a livello di sistema.

Infine, la presentazione esaminerà brevemente le strategie di test di affidabilità termica, basata su una combinazione di power cycling e diagnosi dei guasti, tramite metodi di test sul transitorio termico (utilizzando Simcenter POWERTESTER).

Presentatore: Andras Vass-Varnai

Scoprirai:

  • Come utilizzare i test sul transitorio termico per la caratterizzazione termica di package di dispositivi a semiconduttore (incl. IGBT)
  • Come calibrare automaticamente un modello termico compatto da usare nella simulazione termica a livello di sistema
  • Come effettuare test di power cycling e diagnosi dei guasti per valutare l'affidabilità