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Come modellare i vias termici nella progettazione di PCB

Webinar su richiesta

Scopri come modellare i vias termici in modo rapido e preciso, per agevolare il processo di progettazione termica dei circuiti stampati (PCB) e ottenere un vantaggio competitivo sulla concorrenza

Nella progettazione di componenti elettronici, la gestione termica del circuito stampato (PCB) è fondamentale per garantire un adeguato raffreddamento dei componenti, migliorandone l'affidabilità. La richiesta di modelli compatti a costi ridotti necessita di una valutazione accurata e tempestiva delle opzioni di raffreddamento, già dalle fasi di ideazione del progetto.

Nel webinar, verrà mostrato in che modo i vias termici, fori passanti placcati nei PCB, possono contribuire ad una migliore gestione termica dei circuiti stampati, favorendo la dissipazione del calore lontano dai componenti critici. Scopri come modellare i vias termici in modo rapido e preciso, per le diverse fasi di progettazione termica, utilizzando il software di simulazione del raffreddamento dell'elettronica Simcenter Flotherm XT. Lo studio di simulazione presentato illustrerà le opzioni, i vantaggi e i limiti dei vias termici in un progetto PCB, in relazione ad altri fattori di progettazione.

Partecipando al webinar, scoprirai:  

  • In che modo i vias termici contribuiscono alla dissipazione del calore nei circuiti stampati 
  • Come modellare i vias termici durante lo sviluppo 
  • I metodi applicati ad un esempio di modello di componente montato su PCB con vias termici

Relatori:
Paul Blais: Mentor, azienda Siemens
John Wilson: Mentor, azienda Siemens

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