Accelerare la modellazione termica dei package nella progettazione dei sistemi di raffreddamento dei componenti elettronici

Il webinar è dedicato alla modellazione termica dei package elettronici, con lo scopo di prevedere la temperatura dei componenti, nelle simulazioni dei componenti elettronici a livello di sistema durante lo sviluppo. Dagli OEM di dispositivi a semiconduttori che supportano la supply chain elettronica, fino agli ingegneri che selezionano e integrano i componenti nel prodotto, è importante garantire livelli di precisione e velocità di simulazione appropriati per la fase di progettazione, nonché metodi efficienti per generare modelli termici con le informazioni disponibili.

Nel webinar sono brevemente riassunti i diversi livelli di modellazione, per la valutazione della temperatura e della dissipazione del calore delle giunzioni nei componenti discreti comuni, fino ai package più complessi. In questo breve riepilogo vengono trattati gli standard JEDEC e una serie di semplici modelli, reti di 2 (2R) o più resistori (inclusi i modelli termici compatti DELPHI), fino ai modelli termici dettagliati dei componenti.

La maggior parte della presentazione illustra un workflow accelerato, per creare modelli termici dettagliati di vari tipi di package e integrarli nella scheda PCB di un esempio di componente elettronico a livello di sistema, considerando i dettagli relativi al montaggio e alle tracce in rame (dati EDA). L'applicazione Simcenter Flotherm Package Creator, all'interno del software per i sistemi di raffreddamento dell’elettronica Simcenter Flotherm XT incentrato su CAD, viene utilizzata per mostrare come accelerare la generazione dei modelli di package rispetto agli approcci tipici. Viene, inoltre, fornita una panoramica su come ottenere la massima precisione, utilizzando i dati di misurazione del transitorio termico per calibrare automaticamente i modelli.

Il webinar tratterà i seguenti argomenti:

• Modellazione termica dei package nella simulazione CFD 3D dei sistemi di raffreddamento dei componenti elettronici, durante la fase di progettazione
• Creazione di modelli termici dettagliati dei package, considerando gli elementi interni (matrice, substrato, connessioni dei fili, incapsulamento, ecc.), insieme alla modalità di definizione delle caratteristiche geometriche, delle proprietà termiche e delle specifiche di modellazione
• Aree correlate: modellazione dei diversi tipi di package (ad esempio QFN, MQFP, TO-220), BGA (Ball Grid Array), FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging), modellazione della traccia PCB locale sotto i componenti e molto altro ancora