Ottenere una simulazione più precisa del raffreddamento dei componenti elettronici tramite misure e calibrazione

Spesso, una normale simulazione 3D del raffreddamento dei componenti in un sistema elettronico presuppone che tutta la potenza sia dissipata nei dispositivi a semiconduttore. Nel caso di prodotti con pacchetti o moduli a corrente elevata, la dissipazione di potenza all’interno della rete elettrica costituisce un fattore significativo. La dissipazione di potenza nelle tracce e nelle connessioni in rame può raggiungere il 30% della potenza totale in ingresso; è essenziale, quindi, considerare questo effetto di riscaldamento nella simulazione per una descrizione accurata del comportamento dei componenti elettronici complessi e ad alta densità di potenza.

Il white paper illustra i fattori da considerare per una modellazione più accurata della traccia e della dissipazione del calore di connessione all'interno della simulazione. Mostra, inoltre, la misurazione termica di un modulo IGBT con Simcenter T3STER, la calibrazione del modello e la simulazione termica in Simcenter Flotherm.